22일 AI 신소재 연구 성과 발표, 냉각 소재 기술

oreo 0 4 04.14 11:16
22일 AI 신소재 연구 성과 발표, 냉각 소재 기술 22일 AI 신소재 연구 성과 발표, 냉각 소재 기술 주목엔비디아 차세대 고성능 제품, 액체냉각 방식 채택 추세3년 내 글로벌 AI 신소재 핵심 공급업체 도약 *재판매 및 DB 금지[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 크리스탈신소재가 AI(인공지능) 신소재 기술 개발을 통해 200억 달러 시장 공략에 나선다.크리스탈신소재는 오는 22일 본사에서 'AI 물결 속의 신소재 과학기술 기업의 산업 전환 및 고도화 성과 발표회'를 개최한다고 14일 밝혔다. 주요 주제는 '재료에서 계산력까지: AI 인프라의 근본적인 혁신' 및 'AI 신소재 기술 연구개발 실험실'이며, 기술 연구 개발과 제품 파일럿 테스트 결과를 공개할 계획이다. 이번 발표회에서는 기존 공기 냉각 방식보다 수십 배 효율 향상을 달성한 차세대 인공지능 데이터 센터(AIDC) 액침 냉각 소재 기술이 소개된다. AI 신소재 기술 연구개발 실험실에서는 ▲운모 기반 복합 신소재 및 엣지 컴퓨팅 분야 ▲운모 기반 복합 신소재 및 AIDC 액침 냉각 분야를 중심으로 AI 신소재 융합 연구개발 플랫폼과 '소재-알고리즘-첩'의 협동 혁신에 초점을 맞췄다.앞서 크리스탈신소재는 지난해 10월 허위에룬 이사 총경리와 수석 과학자 쉬야오 박사의 주도로 'AI 물결 속의 신소재 과학기술 기업의 산업 전환 및 고도화 공략(180) 계획'을 수립하고, 공식적인 개발을 진행한 바 있다. 이를 기반으로 크리스탈신소재는 그래핀·운모 복합소재의 기술 수준을 세계 선도 수준으로 끌어올릴 계획이다.최근 전 세계적으로 AI 기술이 주목을 받으면서 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 고성능 제품들이 모두 액체냉각 방식을 채택하고 있다. 기존 전통적인 AIDC는 더 이상 차세대 AIDC의 발전 수요를 충족시킬 수 없게 됐다. 이에 따라 차세대 액체냉각 시스템이 기반인 AIDC 인프라의 개조 및 신설이 인공지능 산업의 두 번째 성장 동력이 됐다. 엔비디아, AMD 등 업체들의 전면 액체냉각 솔루션 칩(H200·B100 등)이 양산되면서, 트렌드포스는 올해 액체냉각 데이터센터 시장 규모가 22일 AI 신소재 연구 성과 발표, 냉각 소재 기술 주목엔비디아 차세대 고성능 제품, 액체냉각 방식 채택 추세3년 내 글로벌 AI 신소재 핵심 공급업체 도약 *재판매 및 DB 금지[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 크리스탈신소재가 AI(인공지능) 신소재 기술 개발을 통해 200억 달러 시장 공략에 나선다.크리스탈신소재는 오는 22일 본사에서 'AI 물결 속의 신소재 과학기술 기업의 산업 전환 및 고도화 성과 발표회'를 개최한다고 14일 밝혔다. 주요 주제는 '재료에서 계산력까지: AI 인프라의 근본적인 혁신' 및 'AI 신소재 기술 연구개발 실험실'이며, 기술 연구 개발과 제품 파일럿 테스트 결과를 공개할 계획이다. 이번 발표회에서는 기존 공기 냉각 방식보다 수십 배 효율 향상을 달성한 차세대 인공지능 데이터 센터(AIDC) 액침 냉각 소재 기술이 소개된다. AI 신소재 기술 연구개발 실험실에서는 ▲운모 기반 복합 신소재 및 엣지 컴퓨팅 분야 ▲운모 기반 복합 신소재 및 AIDC 액침 냉각 분야를 중심으로 AI 신소재 융합 연구개발 플랫폼과 '소재-알고리즘-첩'의 협동 혁신에 초점을 맞췄다.앞서 크리스탈신소재는 지난해 10월 허위에룬 이사 총경리와 수석 과학자 쉬야오 박사의 주도로 'AI 물결 속의 신소재 과학기술 기업의 산업 전환 및 고도화 공략(180) 계획'을 수립하고, 공식적인 개발을 진행한 바 있다. 이를 기반으로 크리스탈신소재는 그래핀·운모 복합소재의 기술 수준을 세계 선도 수준으로 끌어올릴 계획이다.최근 전 세계적으로 AI 기술이 주목을 받으면서 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 고성능 제품들이 모두 액체냉각 방식을 채택하고 있다. 기존 전통적인 AIDC는 더 이상 차세대 AIDC의 발전 수요를 충족시킬 수 없게 됐다. 이에 따라 차세대 액체냉각 시스템이 기반인 AIDC 인프라의 개조 및 신설이 인공지능 산업의 두 번째 성장 동력이 됐다. 엔비디아, AMD 등 업체들의 전면 액체냉각 솔루션 칩(H200·B100 등)이 양산되면서, 트렌드포스는 올해 액체냉각 데이터센터 시장 규모가 78억 달러(약 11조2677억원)에 이를 것으로 전망했다. 액체냉각 기술의 보급률 또한 30%까지 증가할 것으로 보인다. 크리스탈신소재의 이번 계획은 핵심 소재 기술 역량을 바탕으로, AI 인프라 분야로의 심층 진출을 목표로 하는 것이다. 회사는 6개월간의 연구개발을 통해 다수의 핵심 기술 개발에 성공했다. 또 외연확장을 통해 AI 칩 제조사 및 데이터센터 운영사와 공동 연구실을 설립하고, 소재 기술과 실제 운용 환경 간의 융 22일 AI 신소재 연구 성과 발표, 냉각 소재 기술

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